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CSP或将成为未来市场的重中之重
来源:   2017-07-10   点击:   【关闭窗口】

6月10日下午13:10-16:30,2017阿拉丁论坛-技术峰会:光源器件技术的发展与市场化,在光亚展B展区8号会议室南厅顺利举行。晶能光电副总裁梁伏波在现场发表主题为:大功率光源封装发展的主旨演讲,就LED封装技术及发展和晶能光电LED封装“四美”之一的CSP技术特点和市场应用做分享。

01
LED封装技术发展及分类

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。

02

芯片级封装(CSP)技术介绍

CSP LED=(<1.2X)倒装芯片尺寸+芯片级封装工艺

CSP LED 需要倒装芯片架构的突破,发光角度可以通过结构设计达到客户要求。

从单芯片大功率LED封装形式到多芯片LED大功率封装形式,晶能光电在整个发展过程中都有浓墨重彩的一笔。

NICHIA预测目前所有的1W及以上大功率封装产品未来都有机会被CSP取代。

03
晶能光电CSP技术特点

1.热阻低;2.可靠性大幅度提高---热膨胀后失效风险低;3.亮度高且为单面出光;4.高光密度。这些既是技术难点也是技术特点。

晶能光电CSP产品与一般封装形式不同,因无固晶层缺陷和支架的热阻影响,整个CSP光源热阻不足1k/w;产品采用特殊的复合材料结构设计,将降低因贴装基板膨胀系数偏大引起光源失效的风险。

五面发光CSP,大约有28%的光朝基板方向发出。

反射油墨的面积及反射率严重影响光通量。

单颗测试光效高,多颗同时使用光损大。

04

CSP应用市场讨论

1.消费电子:手机闪光灯、电视背光

2.车灯:汽车大灯(含矩阵)

3.户外照明:路灯、隧道灯、投光灯

4.高密度COB、可调色温模组

演讲过后,论坛嘉宾对大家的提问进行逐一解答,主要针对未来市场上光源器件的发展和研究方向。

中国照明电器协会半导体照明委员会主任唐国庆先生,预感未来市场上CSP将成为重中之重。对晶能光电能够从外延到芯片和封装,形成自己的产业链模式,表示肯定和赞赏。包括UV-LED技术转化为产品并在市场上的大量应用,像美甲固化和工业固化,给人们的日常生活需求带来实实在在美的享受。