江西省晶瑞光电有限公司

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技术特色
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       与一般陶瓷封装产品相比,晶瑞光电陶瓷共晶封装大功率产品具有“一大、三低、四高”的特点,即耐大电流,低光衰、低热阻、低电压,高光效、高可靠性、高散热性和高性价比,可应用于路灯、隧道灯、汽车前照大灯以及手机闪光灯等高端照明。

       一、芯片选择:采用具有自主知识产权,名副其实的“中国芯”——硅基垂直结构LED芯片和倒装LED芯片。两款芯片都特别适合于陶瓷封装。 

      垂直结构的硅衬底大功率LED芯片具有耐大电流驱动,散热好、发光形貌好、可靠性高、打线少等优点。

       Flip chip 芯片则具有发光面积大,亮度更高 、散热更好、无金线工艺、高可靠性等优点。

       二、封装工艺:晶瑞光电采用国际领先的低热阻陶瓷共晶封装技术和精密设计的光学透镜等技术,解决了热电传导、荧光粉喷涂和光学导光等难点,实现了硅衬底大功率LED芯片的高光效封装,释放了硅衬底大功率LED芯片优势的最大化,同时也实现了Flip chip陶瓷封装的最高光效。陶瓷共晶封装在行业内是高端的封装技术,其技术要求高,技术难点多。特别是目前市场Flip chip的高端陶瓷共晶封装技术并不多见,而晶瑞恰好利用自身的技术优势,抢占高端照明级市场。